人所共知，由于被列入好意思国实体清单，华为无法赢得接纳好意思国工夫分娩的最新3D NAND芯片，导致其发展压力变大好多。

况兼在原有库存奢靡后，只可使用长江存储等中邦原土厂商分娩的NAND闪存，这里并不是说不够优秀。

但要是不绝沿用行业通用的传统封装决策，其SSD产物在容量上会显著过时于主流厂商的同类产物。

在这种情况下，华为确定不会坐以待毙，而是在不停的进行发展，直到近期，商场中传出了一则很枢纽的音信。

据了解，近日在巴黎华为IDI Forum 2026行动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装工夫的大容量SSD系列。

当前已量产61.44TB和122.88TB两款产物，245TB版块也在谈判中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化决策。

浅陋来说即是华为聘用绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层改进，通过将NAND裸片平直堆叠在PCB板上的格式。

平直完了了比传统NAND封装更高的容量密度，同期通过更邃密无比的芯片集成镌汰了分娩资本，让发展压力大幅度镌汰。

需要了解，DoB板上裸片封装是华为自研的晶圆级拼装工夫，其中枢逻辑与行业通用的传统SSD封装存在本色分离。

主流制造商如三星、铠侠和好意思光等大皆效劳先封装后焊合的通例过程，比如将NAND闪存裸片领先置入TSOP（薄型小尺寸封装）或BGA（球栅阵列封装）的尺度外壳内进行多芯片堆叠，造成沉寂的制品芯片，随后再通过引脚或焊球将其装置到SSD的PCB主板上。

TSOP手脚早期的主流封装神志，其引脚溜达于芯片两侧，而BGA则是现今世俗接纳的决策，它以底部焊球替代引脚，从而援救更多的堆叠层数。

联系词，这两种格式均受限于封装外壳的固定物理尺寸，在传统工艺下最多仅能完了16层裸片的堆叠。

而板上裸片封装工夫则所有跳过了NAND芯片的沉寂封装身手，环球体育登录入口平直将未封装的NAND裸片焊合在SSD的PCB基板上。

据Blocks&Files分析，这一野心使华为大概在无需依赖高堆叠层数的3D NAND芯片的前提下，将单元空间内的存储容量密度提高了33%。

同期冲破了传统TSOP/BGA封装16层堆叠的物理为止，最高可完了36层裸片的堆叠，实力普及可谓相等大。

固然了，可能看这些专科术语会让许多用户摸不到头脑，但不错证据的是，其冲破进程远比设想更夸张。

其次，这一封装神志同期激发了散热适度与信号完满性两伟业界挑战，华为通过专项研发冲破，奏效股东了该工夫的大鸿沟买卖诳骗。

枢纽该项自主工夫当前已完满秘密华为企业存储产物系列，这次展出的OceanDisk 1800智能盘柜可在2U空间内完了1.47PB容量。

而同为2U规格的OceanDisk 1610则可搭载36块61.44TB固态硬盘，总存储量达到2.2PB。

这些还不是最枢纽的，试验上客岁8月华为就已推出接纳板上裸片封装工夫的OceanStor Pacific 9926全闪溜达式存储系统，其2U机箱可容纳36块122.88TB NVMe SSD，提供4.42PB原始容量，经2.5:1数据压缩后有用容量可达11PB。

比较之下，戴尔同规格2U机型接纳40块铠侠LC9 QLC NVMe 245.88TB固态硬盘，可提供10PB原始容量。

尽管华为在单盘容量上仍存在一定差距，但与全球跳跃厂商之间的工夫距离已权贵拖沓。

同期行业不雅察指出，板上裸片封装工夫为国内存储行业勾引了一条卓越3D NAND堆叠层数为止的新阶梯，也为全球存储工夫的迭代发展提供了新的念念路。

是以迪子以为，华为当前的大冲破，真是意味着其在存储领域的发挥依然相等强，昔日的发挥也会更好。

临了想说的是，如今的华为可谓是全面吐花，从芯片到系统，然后当前到存储领域，实力真是是越来越强了。

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